sac sous vide pour filament est-il compatible avec Arduino, Raspberry Pi ou ESP32 ?

Ce impression-3d est adapté aux projets de prototypage et est généralement compatible avec les écosystèmes Arduino, Raspberry Pi et ESP32. Consultez la description technique ci-dessus pour les détails de brochage et de tension.

Quel est le délai de livraison en Tunisie ?

TET Electronics livre partout en Tunisie sous 1 à 3 jours ouvrables. Ce produit est actuellement en stock et prêt à être expédié. Frais de livraison à partir de 7 TND.

Ce produit convient-il à l'impression 3D ou aux projets CNC ?

TET Electronics propose une gamme complète pour l'impression 3D (imprimantes 3D, filaments PLA, PETG et ABS, buses et extrudeurs) ainsi que du matériel CNC. Si vous cherchez des pièces détachées ou des consommables compatibles, parcourez nos catégories Kits & Prototypage et Outillage.

impression-3d

sac sous vide pour filament

Name: sac sous vide pour filament
Brand: TET Electronics
SKU: UNK-add0096b
Price: 5.00 TND
Availability: InStock

REF: UNK-add0096b

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Caractéristiques techniques

## Sac Sous Vide pour Filament 3D
Sac Sous Vide pour Filament 3D
est conçu pour protéger les bobines de filament contre l'humidité, la poussière et l'air pendant le stockage. Il permet de conserver les filaments dans de meilleures conditions et de limiter l'absorption d'humidité, qui peut affecter la qualité d'impression 3D.
: Sac de conservation sous vide pour filament 3D
: Double zip hermétique
: Valve d'aspiration pour mise sous vide
: Plastique multicouche transparent
: Oui

Description

Sac Sous Vide pour Filament 3D

Description technique

Le Sac Sous Vide pour Filament 3D est conçu pour protéger les bobines de filament contre l'humidité, la poussière et l'air pendant le stockage. Il permet de conserver les filaments dans de meilleures conditions et de limiter l'absorption d'humidité, qui peut affecter la qualité d'impression 3D.

Équipé d'une fermeture hermétique à double zip et d'une valve d'aspiration, le sac permet d'extraire l'air à l'aide d'une pompe à vide afin de réduire le volume d'air autour de la bobine. Il est réutilisable et adapté au stockage de différents types de filaments.

Caractéristiques techniques

Type de produit : Sac de conservation sous vide pour filament 3D Fermeture : Double zip hermétique Valve : Valve d'aspiration pour mise sous vide Matériau : Plastique multicouche transparent Réutilisable : Oui Résistance à l'humidité : Protection contre l'humidité extérieure Visibilité : Sac transparent permettant d'identifier facilement le filament Étiquetage : Zone prévue pour indiquer la date et le type de filament Compatibilité : Bobines de filament 3D de différents formats, selon les dimensions du sac

Compatibilité

Compatible avec les filaments PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PA et autres matériaux sensibles à l'humidité. Convient aux bobines de filament de différentes marques, sous réserve de leurs dimensions.

Applications

Stockage des filaments 3D
Protection contre l'humidité
Conservation longue durée
Organisation des bobines
Protection contre la poussière
Préservation des performances d'impression

Livraison

Disponible chez TET Electronics avec livraison rapide partout en Tunisie.

Questions fréquentes

sac sous vide pour filament est disponible chez TET Electronics, boutique d'électronique en Tunisie (Megrine, Ben Arous). Commandez en ligne au prix de 5.00 TND avec livraison rapide partout en Tunisie et paiement à la livraison.